स्किन रीसर्फेसिंग -के 106+ साठी सीओ 2 फ्रॅक्शनल लेसर मशीन

तंत्रज्ञान एपिडर्मिसद्वारे त्वचेच्या ऊतींमध्ये प्रवेश करण्यासाठी आणि तोडण्यासाठी लेसर एनर्जी मायक्रोबॅमचा वापर करते.

फ्रॅक्शनल लेसर रीसर्फेसिंग लेसर बीम तुटलेले किंवा अनेक लहान मायक्रो बीममध्ये विभक्त केले जाते जे विभक्त केले जाते जेणेकरून जेव्हा ते त्वचेच्या त्वचेच्या त्वचेच्या लहान भागात बीम दरम्यानच्या लहान भागाला लेसरने मारत नाहीत आणि डाव्या अखंडपणे मारतात. उपचार न केलेल्या त्वचेचे हे छोटे क्षेत्र अधिक वेगवान पुनर्प्राप्ती आणि गुंतागुंत होण्याच्या जोखमीसह बरे होण्यास प्रोत्साहित करतात. फ्रॅक्शनल मायक्रो बीमद्वारे उपचारित लहान भाग, ज्याला मायक्रो ट्रीटमेंट झोन म्हणतात, नवीन कोलेजन उत्पादन आणि परिणामी चेहर्यावरील त्वचेचे कायाकल्प वाढविण्यासाठी पुरेसे लेसर इजा होते.

सीओ 2 फ्रॅक्शनल लेसर योनीच्या श्लेष्मल त्वचेच्या नियंत्रित आणि अत्यंत अचूक फोटोथर्मल प्रभावास कारणीभूत ठरते, ऊतकांच्या आकुंचनास प्रोत्साहित करते आणि घट्ट करणे आणि योनीच्या कालव्यात त्याची नैसर्गिक लवचिकता परत करते. योनीच्या भिंतीसह वितरित लेसर उर्जा ऊतींना हानी न करता आणि एंडोपेल्विक फॅसिआमध्ये न्यू कोलेजेनच्या उत्पादनास उत्तेजन न देता गरम करते.