Laseev लेसर 2 लेसर लहरींमध्ये येते- 980nm आणि 1470 nm.
(1)पाणी आणि रक्ताचे समान शोषण असलेले 980nm लेसर, एक मजबूत सर्व-उद्देशीय शस्त्रक्रिया साधन देते आणि 30Watts आउटपुटवर, एंडोव्हस्कुलर कार्यासाठी उच्च उर्जा स्त्रोत देते.
(2) पाण्यामध्ये लक्षणीयरीत्या उच्च शोषणासह 1470nm लेसर, शिरासंबंधीच्या संरचनेच्या आसपास कमी संपार्श्विक थर्मल नुकसान करण्यासाठी एक उत्कृष्ट अचूक साधन प्रदान करते.
त्यानुसार, एंडोव्हस्कुलर कार्यासाठी 2 लेसर तरंगलांबी 980nm 1470nm मिश्रित वापरण्याची अत्यंत शिफारस केली जाते.
EVLT उपचार प्रक्रिया
दEVLT लेसरप्रभावित व्हेरिकोज शिरामध्ये लेसर फायबर टाकून प्रक्रिया केली जाते (शिरेच्या आत एंडोव्हेनस साधन). तपशीलवार प्रक्रिया खालीलप्रमाणे आहे:
1. प्रभावित भागावर स्थानिक भूल द्या आणि त्या भागात सुई घाला.
2. सुईमधून एक वायर शिरापर्यंत जा.
3. सुई काढा आणि कॅथेटर (बारीक प्लास्टिकची नळी) वायरवर सेफेनस नसामध्ये टाका
4. कॅथेटरच्या वर लेसर रेडियल फायबर अशा प्रकारे पास करा की त्याची टीप सर्वात जास्त गरम करणे आवश्यक असलेल्या बिंदूपर्यंत पोहोचेल (सामान्यत: मांडीचा सांधा).
5. एकापेक्षा जास्त सुई टोचून किंवा ट्युमेसेंट ऍनेस्थेसियाद्वारे शिरामध्ये पुरेसे स्थानिक ऍनेस्थेटिक द्रावण इंजेक्ट करा.
6. लेसर फायर करा आणि रेडियल फायबरला 20 ते 30 मिनिटांत सेंटीमीटरने सेंटीमीटर खाली खेचा.
7.कॅथेटरद्वारे शिरा गरम करा ज्यामुळे शिराच्या भिंती संकुचित करून आणि बंद करून एकसंध नाश होतो. परिणामी, या नसांमध्ये अधिक रक्त प्रवाह होत नाही ज्यामुळे सूज येऊ शकते. सभोवतालच्या निरोगी शिरा मुक्त आहेतअशुद्ध रक्तवाहिन्या फुगून झालेल्या गाठींचा नसाआणि त्यामुळे निरोगी रक्तप्रवाह पुन्हा सुरू करण्यास सक्षम.
8. लेसर आणि कॅथेटर काढा आणि सुईच्या पंक्चरच्या जखमेला लहान ड्रेसिंगने झाकून टाका.
9.या प्रक्रियेस प्रति पाय 20 ते 30 मिनिटे लागतात. लेसर उपचाराव्यतिरिक्त लहान नसांना स्क्लेरोथेरपी करावी लागेल.
पोस्ट वेळ: सप्टेंबर-04-2024