लासीव्ह लेसर २ लेसर लहरींमध्ये येतो - ९८० एनएम आणि १४७० एनएम.
(१) पाणी आणि रक्तात समान शोषण असलेले ९८०nm लेसर, एक मजबूत सर्व-उद्देशीय शस्त्रक्रिया साधन देते आणि ३० वॅट्स आउटपुटवर, एंडोव्हस्कुलर कार्यासाठी उच्च उर्जा स्त्रोत देते.
(२) पाण्यात लक्षणीयरीत्या जास्त शोषण असलेले १४७०nm लेसर, शिरासंबंधी संरचनांभोवती कमी संपार्श्विक थर्मल नुकसानासाठी एक उत्कृष्ट अचूक साधन प्रदान करते.
त्यानुसार, एंडोव्हस्कुलर कामासाठी 980nm आणि 1470nm मिश्रित 2 लेसर तरंगलांबी वापरण्याची शिफारस केली जाते.
EVLT उपचारांची प्रक्रिया
दEVLT लेसरप्रभावित व्हेरिकोज व्हेनमध्ये (शिरेच्या आत एंडोव्हेनस साधन) लेसर फायबर घालून प्रक्रिया केली जाते. सविस्तर प्रक्रिया खालीलप्रमाणे आहे:
१. प्रभावित भागावर स्थानिक भूल द्या आणि त्या भागात सुई घाला.
२. सुईतून एक वायर शिरापर्यंत घाला.
३. सुई काढा आणि वायरवरून एक कॅथेटर (पातळ प्लास्टिक ट्यूबिंग) सॅफेनस शिरामध्ये टाका.
४. कॅथेटरवर लेसर रेडियल फायबर अशा प्रकारे घाला की त्याचा टोक सर्वात जास्त गरम करण्याची आवश्यकता असलेल्या बिंदूपर्यंत पोहोचेल (सहसा मांडीचा भाग).
५. अनेक सुई टोचून किंवा ट्यूमेसेंट भूल देऊन शिरेत पुरेसे स्थानिक भूल देणारे द्रावण टोचून घ्या.
६. लेसर चालू करा आणि २० ते ३० मिनिटांत रेडियल फायबर सेंटीमीटर बाय सेंटीमीटर खाली खेचा.
७. कॅथेटरद्वारे शिरा गरम करा ज्यामुळे शिराच्या भिंती आकुंचन पावतात आणि बंद होतात आणि एकसमानपणे नष्ट होतात. परिणामी, या नसांमध्ये रक्त प्रवाह होत नाही ज्यामुळे सूज येऊ शकते. आजूबाजूच्या निरोगी शिरा यापासून मुक्त असतात.व्हेरिकोज व्हेन्सआणि त्यामुळे निरोगी रक्तप्रवाह पुन्हा सुरू करता येतो.
८. लेसर आणि कॅथेटर काढा आणि सुईच्या पंक्चरच्या जखमेवर लहान ड्रेसिंग लावा.
९. या प्रक्रियेसाठी प्रत्येक पायाला २० ते ३० मिनिटे लागतात. लहान नसांना लेसर उपचाराव्यतिरिक्त स्क्लेरोथेरपीची आवश्यकता असू शकते.
पोस्ट वेळ: सप्टेंबर-०४-२०२४